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| 제조업체 부품 | 70-1002-0510 |
|---|---|
| 제조업체 | Kester |
| 설명 | SOLDER 500G JAR, SN63/PB37 |
| 범주 | 납땜, 납땜 제거, 제품 재작업 |
| 가족 | 땜납 |
| 수명주기: | New from this manufacturer. |
| 배달: | DHL FedEx Ups TNT EMS |
| 지불 | T/T Paypal Visa MoneyGram Western Union |
| 데이터 시트 | 70-1002-0510 PDF |
| 재고 | 17 |
|---|---|
| 단가 | $ 102.77000 |
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| 유형 | 설명 |
|---|---|
| 시리즈: | HydroMark 531 |
| 패키지: | Jar |
| 부품 상태: | Active |
| 유형: | Solder Paste |
| 구성: | Sn63Pb37 (63/37) |
| 지름: | - |
| 녹는 점: | 361°F (183°C) |
| 플럭스 유형: | Water Soluble |
| 와이어 게이지: | - |
| 프로세스: | Leaded |
| 형태: | Jar, 17.64 oz (500g) |
| 유통 기한: | 6 Months |
| 유통 기한 시작: | Date of Manufacture |
| 보관/냉장 온도: | 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C) |
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